Compuesto epoxi para el encapsulado electrónico y la adhesión de módulos de cámara CCD CMOS de curado a baja temperatura

Un adhesivo epoxi de un componente y baja temperatura se refiere a un epoxi de una sola parte que se cura a baja temperatura. Se suministra como un sistema premezclado que contiene resina y un agente de curado latente. Permanece estable a temperatura ambiente durante mucho tiempo y normalmente no se cura hasta que se activa con calor, generalmente a una temperatura relativamente baja, como 80-120 grados. Debido a que ya está mezclado en la proporción correcta, el usuario solo necesita dispensarlo o aplicarlo y luego calentarlo.

Un adhesivo epoxi de dos componentes, por el contrario, se suministra en dos partes separadas: una resina y un endurecedor. Estos deben medirse y mezclarse en una proporción específica antes de su uso. Después de la mezcla, el sistema se cura a temperatura ambiente o se puede acelerar con un calor suave. Su reacción de curado comienza tan pronto como las dos partes se combinan, por lo que su vida útil es limitada.

Las ventajas de un adhesivo epoxi de un componente y baja temperatura son la comodidad, la consistencia y el largo tiempo de aplicación antes de la activación con calor. No se requiere mezcla manual, por lo que no existe el riesgo de una proporción incorrecta o una mezcla incompleta. Se puede aplicar en pequeñas cantidades precisas y es muy adecuado para la dispensación automatizada. Una vez calentado, puede curarse rápidamente, a menudo en 10-30 minutos a 80-100 grados, dependiendo de la formulación. Generalmente, proporciona uniones suaves y uniformes con baja contracción y buen aislamiento eléctrico.

Un adhesivo epoxi de dos componentes ofrece diferentes ventajas. Puede curarse a temperatura ambiente, por lo que no siempre requiere un horno. Generalmente, proporciona una mayor resistencia de unión, una mejor capacidad de relleno de huecos y una mayor flexibilidad en la formulación. Al cambiar la resina, el endurecedor o el relleno, los fabricantes pueden ajustar la velocidad de curado, la flexibilidad, la resistencia, la resistencia térmica y la viscosidad. También es más económico para aplicaciones a gran volumen y se puede utilizar para el encapsulado grueso y la unión estructural.

Un adhesivo epoxi de un componente y baja temperatura se utiliza en la electrónica de precisión, como la unión de chips, el sellado de sensores, el ensamblaje de módulos de cámara y otras aplicaciones de componentes sensibles al calor donde un curado rápido a baja temperatura es aceptable. También es común en las líneas de producción automatizadas porque se puede dispensar sin mezcla, proporciona pequeñas cantidades consistentes y se cura rápidamente cuando se calienta. Es adecuado para pequeñas reparaciones, uniones delgadas y aplicaciones donde la limpieza y la repetibilidad son importantes.