Módulo óptico de fundición a presión en cámara caliente eficiente para transmisión de datos confiable

Nos especializamos en accesorios de fundición por inyección para componentes ópticos desde hace más de 20 años, y fabricamos carcasas de alta precisión para módulos SFP, QSFP y XFP utilizando aleación de zinc. Utilizamos tecnología profesional de fundición por inyección de alta presión en cámara caliente, lo que permite que nuestros productos tengan tolerancias ajustadas, excelente protección contra interferencias electromagnéticas (EMI), disipación de calor estable y una durabilidad excepcional de los conectores. La mayoría de nuestros productos se exportan a Europa, América, el sudeste asiático y otros mercados globales, cumpliendo plenamente con los estándares internacionales para equipos de telecomunicaciones.

Implementamos un control de calidad integral en todo el proceso, desde la inspección de las materias primas, la fundición por inyección, el mecanizado de precisión CNC, el electrochapado de la superficie hasta el embalaje del producto terminado. Contamos con equipos profesionales de prueba de resistencia a la niebla salina, medidores de espesor de recubrimiento y equipos de medición dimensional 2D. Todas las carcasas superan rigurosas pruebas de vida útil del conector y pruebas de resistencia a la corrosión, cumpliendo con las normas RoHS, REACH y los requisitos de calidad de la industria de las telecomunicaciones a nivel internacional.

Absolutamente. Ofrecemos soluciones OEM/ODM totalmente personalizadas para carcasas de módulos ópticos, incluyendo acabados superficiales personalizados (semi-brillante, alto brillo, niquelado pasivado grueso), colores de las pestañas de tracción, logotipos láser, modificaciones de la estructura interna y ajustes de la tensión del cierre. Nuestro equipo técnico optimiza los productos según las necesidades de los clientes y las demandas del mercado.

Como fabricante profesional especializado en componentes de fundición para comunicaciones, nuestras carcasas SFP/QSFP/XFP utilizan una aleación de zinc Zamak3 estándar, fundidas en una sola pieza. Con una estructura compacta, resistencia a la deformación, excelente protección contra EMI y una disipación de calor eficiente, las carcasas reducen eficazmente la tasa de errores de bits del módulo y los fallos por sobrecalentamiento. La producción en masa automatizada garantiza una calidad estable y soluciones altamente rentables para clientes de telecomunicaciones a nivel global.

Nuestras carcasas de la serie completa son ampliamente aplicables para equipos de comunicación de fibra óptica a nivel global, y son perfectamente compatibles con transceptores 1.25G/10G/25G SFP/SFP28, 40G/100G QSFP/QSFP28 y 10G XFP, cubriendo módulos de fibra única, fibra dual y puertos de cobre RJ45. Se utilizan ampliamente en centros de datos, estaciones base 5G, redes industriales y sistemas de monitoreo de seguridad.