¿Qué certificaciones tiene su producto?

Nuestros productos están certificados con RoHS, UL, CE, GS e ISO.

¿Cuál es el espesor máximo de cobre soportado?

Podemos trabajar con cobre pesado de hasta 12 oz (420 µm).

¿Qué métodos de pago aceptan?

Aceptamos T/T, PayPal, Western Union, pagos de pequeñas cantidades y VTB.

Prototipo de placa de circuito HDI de oro inmersión, soluciones de PCB multicapa ciegas y enterradas

Name: Prototipo de placa de circuito HDI de oro inmersión, soluciones de PCB multicapa ciegas y enterradas
Brand: EXCEEDING ELECTRONICS GROUP LIMITED
SKU: 797502102

Guangdong, ChinaEXCEEDING ELECTRONICS GROUP LIMITED

US$ 1,00-15,00

1 Pieza

Precio de muestra:US$60.00/pieza.Solicitar muestra

Perfil del producto

Personalización

Disponible

Tipo

Placa de Circuito Rígido

Dieléctrico

FR-4

No. de Modelo.

HDI PCB

Material

Epoxi Fibra de Vidrio

Aplicación

Instrumentos Médicos

Propiedades retardantes de llama

Mecánica rígida

Rígido

Tecnología de Procesamiento

Electrolítico Foil

Material de Base

fr4

Materiales aislamiento

Resina Epoxi

Marca

Excediendo

certificación

rohs, ul ce, gs, iso

entrega

24hours~5 días

servicio

7*24 horas en línea

precio

precio de fábrica

palabra clave

pcb personalizado

nombre del producto

pcb hdi

moq

1pcs

tamaño mínimo del agujero

0,1mm(4mil) para hdi / 0,15mm(6mil)

ancho de línea mínimo

0,075mm(3mil)

espesor de cobre

0,5-12oz(18-420um)

espaciado de línea mínimo

0,075mm(3mil)

grosor de la placa

0,2-6,0mm

acabado de la superficie

plata de inmersión, estaño, oro / hasl sin plomo

servicio integral

montaje de pcb, alimentación de componentes

Paquete de Transporte

paquete de vacío y espuma protegida

Especificación

tamaño personalizado de pcb

Marca Comercial

shenzhen

Origen

Made in China

Código del HS

85340019

Capacidad de Producción

30000m2/mes

Características principales

Tecnología de microvías HDI: Incorpora tecnología de construcción de microvías con vías rellenas de cobre sólido para interconexiones de alta densidad.

Vías ciegas y enterradas: Permite la laminación secuencial para estructuras complejas de vías ciegas y enterradas en placas de múltiples capas.

Capacidad para cobre pesado: Admite el uso de cobre pesado de hasta 12 onzas, con un grosor de placa que puede alcanzar hasta 6,5 mm.

Precisión en líneas ultrafinas: Alcanza un ancho mínimo de línea y un espaciado de 0,075 mm (3 mil) para aplicaciones HDI.

Amplio rango de capas: Fabrica placas de circuito impreso rígidas de 1 a 36 capas y placas de circuito impreso flex-rígidas de 2 a 14 capas.

Tecnología de vías en pad: Ofrece vías rellenas, tanto conductoras como no conductoras, para una colocación compacta de componentes.

Estrictos estándares de calidad: Fabricado según las normas UL e IPC, utilizando taladros láser, LDIs y VCPs.

Certificado RoHS y UL: Cumple con las certificaciones RoHS, UL, CE, GS e ISO para mercados globales.

Perfil de la empresa

Importadores y ExportadoresElección de compradores con alta repeticiónEmpresa de Gestión DigitalCertificación de Gestión

EXCEEDING ELECTRONICS GROUP LIMITED

Guangdong, China

Tipo de Negocio: Fabricante/FábricaAño de Exportación: 2009-09-16Puerto Más Cercano: yantianTiempo promedio de respuesta: ≤6.34hCondiciones de Pago: T/T, PayPal, Western Union, etc.Términos Comerciales Internacionales(Incoterms): FOB, CFR, CIF, DDP, DAP, EXW

Evaluación de proveedores con IA

ResumenEXCEEDING ELECTRONICS GROUP LIMITED está identificada como una sociedad limitada con sede en China, en Guangdong, y los registros del proveedor la describen tanto como fabricante/fábrica como empresa comercial. Su actividad declarada se centra en PCB y ensamblajes de PCB, con una productividad anual de PCB informada de 400,000 metros cuadrados, entre un 51% y un 70% de ventas de exportación, un historial de exportación de nueve años y una licencia válida de importación/exportación. El proveedor informa de una amplia capacidad de personalización, servicios ODM, actividad de nuevos productos en el último año y servicio OEM para marcas reconocidas. Sin embargo, el registro de auditoría disponible muestra un resultado de evaluación de 0, mientras que el estado del aseguramiento de la calidad y la trazabilidad es desconocido, y el equipo de pruebas figura como 0. Existen procedimientos de gestión de reclamaciones y acciones correctivas, pero carecen de registros escritos. La información financiera solo identifica los años de presentación de informes, sin evidencia suficiente para evaluar la credibilidad. No se proporcionan referencias de clientes de forma explícita.

Tipo de proveedorEl proveedor es legalmente una sociedad limitada, identificada como fabricante/fábrica en China, mientras que otro registro la clasifica como empresa comercial. Su objeto declarado abarca I+D, ventas, comercio nacional y la importación/exportación de placas de circuito y productos electrónicos relacionados, lo que indica un perfil mixto de fabricación y comercio.

Capacidad R&DEl proveedor informa de nuevos productos en el último año, ofrece servicios ODM y permite la personalización a partir de muestras, diseños y especificaciones completas o menores. Su cobertura declarada de productos e industrias incluye PCB, FPC, HDI, alta frecuencia, LED, aplicaciones automotrices, telecomunicaciones, médicas y relacionadas con la energía; sin embargo, no dispone de SDK.

Capacidad de producciónEl proveedor está identificado como fabricante/fábrica e informa de una productividad anual de PCB de 400,000 metros cuadrados, nueve años de actividad exportadora, entre un 51% y un 70% de ventas de exportación y derechos de importación/exportación operados por cuenta propia. También informa de capacidad de inventario, aunque se desconocen los controles de subcontratación y los contratos de fabricación.

Capacidad de personalizaciónEl proveedor ofrece explícitamente personalización a partir de muestras, personalización a partir de diseños, personalización completa, personalización menor y personalización flexible. También dispone de servicio ODM, lo que proporciona evidencia directa de una amplia capacidad de desarrollo de productos y personalización.