Compuestos de envasado de alto rendimiento para electrónica

Ofrecemos una amplia gama de compuestos de silicona de alto rendimiento para encapsulado, que incluyen: compuestos de silicona de dos componentes para encapsulado (series DC10 y DC21), compuestos de silicona con conductividad térmica para la disipación de calor, fórmulas ignífugas y no corrosivas para electrónica sensible, y geles de silicona de baja viscosidad para un llenado profundo y un curado sin burbujas. Estos productos están diseñados para proteger los componentes electrónicos de la humedad, las vibraciones, el calor y el estrés ambiental, a la vez que ofrecen una fuerte capacidad dieléctrica.

Sí. Nuestros productos de silicona para encapsulado cumplen con las certificaciones tanto nacionales como internacionales, que incluyen: ISO9001 e IATF16949 (sistemas de calidad de grado automotriz), resistencia a la llama UL94 V-0, y cumplimiento de las normas RoHS 2.0, REACH y SGS en materia de seguridad y medio ambiente. Estas certificaciones reflejan nuestro compromiso con la calidad, la seguridad y el cumplimiento normativo.

Nuestro laboratorio interno realiza más de 30 pruebas de rendimiento, como: resistencia dieléctrica y resistencia de aislamiento, pruebas de conductividad térmica y expansión, envejecimiento ambiental, pruebas de humedad y de sal, y verificaciones de resistencia a la llama y resistencia mecánica. También implementamos sistemas automatizados de mezcla y llenado para garantizar la consistencia del producto, la trazabilidad del lote y una calidad estable.

Contamos con la confianza de líderes de la industria de primer nivel, como CATL, BYD, Huawei, y varios integradores de sistemas de almacenamiento de energía, proporcionando soluciones de silicona para encapsulado para la electrónica y los sistemas de energía de próxima generación.