Servicios integrales de pruebas: Pruebas AOI al 100%, análisis por rayos X e inspección microscópica hasta 20x para garantizar la calidad.
Capacidad de ensamblaje de alta precisión: Soporta chips de tamaño mínimo de 01005, circuitos integrados con un paso de 0.2 mm y BGAs con más de 1000 contactos.
Opciones de personalización flexibles: Ofrece una personalización completa, incluyendo el material, el color de la máscara de soldadura y la forma (cortada en V, cortada con láser).
Sin cantidad mínima de pedido: Permite tanto la producción de pequeñas muestras como la producción en grandes volúmenes, sin restricciones de cantidad mínima de pedido.
Protección segura de la propiedad intelectual: Estricta confidencialidad, con la posibilidad de firmar acuerdos de confidencialidad (NDA); los archivos de los clientes nunca se comparten con terceros.
Soporte para materiales multicapa: Utiliza materiales base especializados como FR-4, Hi-Tg, FR06, Rogers, Taconic y otros.
Tecnología SMT avanzada: Capaz de realizar montaje superficial (SMT) de un solo o doble lado, ensamblaje de BGA y soldadura por ola.
Opciones de envío a nivel mundial: Envío a través de DHL, UPS, FedEx, EMS, TNT y Aramex a destinos en todo el mundo.