Curado a temperatura media de adhesivo epóxico de baja densidad con partículas sólidas

Name: Curado a temperatura media de adhesivo epóxico de baja densidad con partículas sólidas
Brand: Hinson Composite Technology Co., Ltd.
SKU: 1931754882

Hubei, ChinaHinson Composite Technology Co., Ltd.

Negotiable

1 Kg

Precio de muestra:US$50.00/metro cuadrado.Solicitar muestra

Perfil del producto

Personalización

Disponible

Aplicación

Construcción, Fibra y Prenda

Función de unión

Adhesivo estructural

No. de Modelo.

M350

Color

Negro

Composición

Material Inorgánico

Morfología

Estado Sólido

temperatura de curado

150c

tiempo de curado

20 minutos

relación de expansión

alargamiento de la tracción antes del curado

30%

negrilla

0,40+/-0,05 g/cm3

material

epoxi

clasificación

sensible a la presión

composición del agente principal

resina termoplástica

característica

la resistencia a la intemperie

composición del promotor

agente de curado

fórmula

junta de cola de resina

n.o cas

M350

einecs

M350

Paquete de Transporte

bolsa de plástico y caja de papel

Especificación

0,10mm - 0,15 mm

Marca Comercial

Origen

China

Capacidad de Producción

10000 metros cuadrados al mes

Perfil de la empresa

Hinson Composite Technology Co., Ltd.

Hubei, China

CertificadoTipo de Negocio: Empresa ComercialAño de Exportación: 2010-11-10 CertificadoPuerto Más Cercano: Shanghai PortTiempo promedio de respuesta: ≤8.69h CertificadoCondiciones de Pago: LC, T/T, PayPal, etc. CertificadoTérminos Comerciales Internacionales(Incoterms): FOB, CIF, CFR, EXW