Microscopio estereoscópico multifuncional para el análisis de obleas semiconductoras

Morfología 3D, longitud/ángulo/radio/distancia al centro, profundidad/paso, contorno, rugosidad (Ra/Rz/Sa/Sz), planitud, volumen/área, detección de defectos, generación automática de informes. Soporta el análisis paralelo de múltiples dispositivos, permitiendo el escaneo y el procesamiento simultáneos, lo que duplica la eficiencia.

Metal, grafito, obleas, placas de circuito impreso de vidrio, almohadillas de cobre, estructuras grabadas, electrodos de baterías, piezas sometidas a tratamiento de granallado, superficies de fractura, materiales transparentes, materiales porosos y materiales blandos pueden ser analizados. Le invitamos a concertar una cita para necesidades de análisis específicas y para la prueba de muestras, para que pueda ver los resultados.

Los microscopios convencionales solo pueden observar; el perfilómetro puede rayar la muestra; el KC-X3000 es un sistema de medición integral para la morfología 3D, el tamaño, la rugosidad y la planitud, sin contacto, con una precisión a nivel de nanómetros y sin dañar la muestra.

El KC-X3000 es un microscopio de medición de precisión "todo en uno" desarrollado por Kathmatic, que integra el escaneo de la morfología, la observación con una profundidad de campo ultra amplia y la medición combinada. Utiliza la tecnología confocal espectral para lograr una medición microscópica 3D de alta precisión y sin contacto.

El dispositivo integra tres funciones principales: escaneo de la morfología, observación con una profundidad de campo ultra amplia y medición combinada. Un solo dispositivo puede reemplazar los perfilómetros 3D tradicionales, los microscopios con una profundidad de campo ultra amplia y los instrumentos de medición de contorno, logrando operaciones integradas de observación, escaneo y medición.