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Proceso de unión de chips múltiples con pegamento de alta precisión, sistema de gantry de doble accionamiento para calentamiento eutéctico, bonder de chips automático, parche eutéctico
US$ 125.000,00-150.000,00
1 Pieza
Perfil del producto
Personalización
DisponibleServicio postventa
1 añosCondición
NuevoNo. de Modelo.
MD 800Velocidad
Alta velocidadPrecisión
Alta precisiónProceso de dar un título
CEGarantía
12 mesesGrado automática
AutomáticoTipo
La velocidad del chip de alta MounterPaquete de Transporte
caja de maderaMarca Comercial
minder-hightechOrigen
ChinaCapacidad de Producción
100000Perfil de la empresa
Tipo de Negocio: Fabricante/Fábrica, Empresa ComercialAño de Exportación: 2014-12-31 CertificadoPuerto Más Cercano: Shenzhen PortTiempo promedio de respuesta: ≤11.17h CertificadoCondiciones de Pago: T/T CertificadoTérminos Comerciales Internacionales(Incoterms): EXW
Acerca de nuestra fábrica & Antecedentes comerciales
DirecciónRoom 813, No. 43, Xinshuikeng Section, Shixin Road, Dalong Street, Panyu District, Guangzhou, Guangdong, China
Capital Registrado1,000,000 RMB
Plazo de Ejecución MedioPlazo de Ejecución de Temporada Alta: Un Mes, Tiempo de Entrega Fuera de Temporada, Un Mes
Nuestra capacidad de producción & Experiencia técnica
Productos PrincipalesMáquina de unión de alambre, máquina de soldadura, probador de unión, molino y pulidor, sierra de corte, máquina de unión de chips, máquina de tratamiento de superficie por plasma, soldador ultrasónico de metal, dispensador de pegamento, soldador de sellado paralelo
R&D Ingenieros1 people
Nuestra Experiencia en la Industria& Registro Comercial Global
Año de Establecimiento2014-12-30
Mercados PrincipalesAmérica del Norte, Europa
Agente en el extranjero/ SucursalNo
Enviar Consulta
*A:Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd
Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd*Contenido:
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