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Máquina de unión de bonder de die de empaquetado de semiconductores, máquina de plantación de cristales eutécticos
US$ 50.000,00-100.000,00
1 Pieza
Perfil del producto
Personalización
DisponibleServicio postventa
1 añosCondición
NuevoNo. de Modelo.
MD-JC360i MD-JC380iVelocidad
Alta velocidadPrecisión
PrecisiónProceso de dar un título
CEGarantía
12 mesesGrado automática
AutomáticoTipo
La velocidad del chip de alta MounterPaquete de Transporte
caja de maderaMarca Comercial
minder-hightechOrigen
ChinaCapacidad de Producción
100Características principales
Soluciones personalizables: Todo el equipo debe ser adaptado a sus muestras.
Alto rendimiento: Ciclo de unión de chips de menos de 250 ms, con una capacidad de producción superior a 12.000 unidades.
Diseño de doble cabezal: Máquina de unión de chips de alta velocidad con doble cabezal para una producción eficiente.
Funcionamiento automático: Carga/descarga automática y alimentación mediante ventosas.
Certificación CE: El equipo cumple con los estándares de certificación CE en materia de seguridad.
Garantía de 1 año: Garantía completa de 12 meses con reemplazo de piezas a precio de costo.
Soporte técnico profesional: Ingenieros disponibles para la instalación, depuración y mantenimiento.
Perfil de la empresa
Tipo de Negocio: Fabricante/Fábrica, Empresa ComercialAño de Exportación: 2014-12-31 CertificadoPuerto Más Cercano: Shenzhen PortTiempo promedio de respuesta: ≤9.14h CertificadoCondiciones de Pago: T/T CertificadoTérminos Comerciales Internacionales(Incoterms): EXW
Acerca de nuestra fábrica & Antecedentes comerciales
DirecciónRoom 813, No. 43, Xinshuikeng Section, Shixin Road, Dalong Street, Panyu District, Guangzhou, Guangdong, China
Capital Registrado1,000,000 RMB
Plazo de Ejecución MedioPlazo de Ejecución de Temporada Alta: Un Mes, Tiempo de Entrega Fuera de Temporada, Un Mes
Nuestra capacidad de producción & Experiencia técnica
Productos PrincipalesMáquina de unión de alambre, máquina de soldadura, probador de unión, molino y pulidor, sierra de corte, máquina de unión de chips, máquina de tratamiento de superficie por plasma, soldador ultrasónico de metal, dispensador de pegamento, soldador de sellado paralelo
R&D Ingenieros1 people
Nuestra Experiencia en la Industria& Registro Comercial Global
Año de Establecimiento2014-12-30
Mercados PrincipalesAmérica del Norte, Europa
Agente en el extranjero/ SucursalNo
Producto Q&A
Q:¿Los precios son negociables?
A:
Todos nuestros precios son competitivos y negociables, y varían según la configuración y la complejidad de la personalización.
Q:¿Ofrecen producción de muestras?
A:
Sí, ofrecemos servicios de producción de muestras, aunque pueden aplicarse algunos cargos.
Q:¿Cuáles son las condiciones de pago?
A:
Se debe pagar un depósito después de la confirmación del plan. La fábrica prepara los productos, y usted paga el saldo antes del envío.
Q:¿Cómo se gestiona la entrega?
A:
Enviamos un video de aceptación después de la fabricación. También puede inspeccionar el equipo en nuestras instalaciones.
Q:¿El servicio de instalación está incluido?
A:
Despachamos ingenieros para la instalación y la puesta en marcha. Se aplica una cotización separada para este servicio.
Enviar Consulta
*A:Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd
Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd*Contenido:
Las respuestas de los proveedores se enviarán a tu correo electrónico registrado
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