Powered by Made-in-China.com
Máquina de unión de bonder de die de empaquetado de semiconductores, máquina de plantación de cristales eutécticos
US$ 50.000,00-100.000,00
1 Pieza
Perfil del producto
Personalización
DisponibleServicio postventa
1 añosCondición
NuevoNo. de Modelo.
MD-JC360i MD-JC380iVelocidad
Alta velocidadPrecisión
PrecisiónProceso de dar un título
CEGarantía
12 mesesGrado automática
AutomáticoTipo
La velocidad del chip de alta MounterPaquete de Transporte
caja de maderaMarca Comercial
minder-hightechOrigen
ChinaCapacidad de Producción
100Características principales
Soluciones personalizables: Todo el equipo debe ser adaptado a sus muestras.
Alto rendimiento: Ciclo de unión de chips de menos de 250 ms, con una capacidad de producción superior a 12.000 unidades.
Diseño de doble cabezal: Máquina de unión de chips de alta velocidad con doble cabezal para una producción eficiente.
Funcionamiento automático: Carga/descarga automática y alimentación mediante ventosas.
Certificación CE: El equipo cumple con los estándares de certificación CE en materia de seguridad.
Garantía de 1 año: Garantía completa de 12 meses con reemplazo de piezas a precio de costo.
Soporte técnico profesional: Ingenieros disponibles para la instalación, depuración y mantenimiento.
Perfil de la empresa
Tipo de Negocio: Fabricante/Fábrica, Empresa ComercialAño de Exportación: 2014-12-31 CertificadoPuerto Más Cercano: Shenzhen PortTiempo promedio de respuesta: ≤7.59h CertificadoCondiciones de Pago: T/T CertificadoTérminos Comerciales Internacionales(Incoterms): EXW
Acerca de nuestra fábrica & Antecedentes comerciales
DirecciónRoom 813, No. 43, Xinshuikeng Section, Shixin Road, Dalong Street, Panyu District, Guangzhou, Guangdong, China
Capital Registrado1,000,000 RMB
Plazo de Ejecución MedioPlazo de Ejecución de Temporada Alta: Un Mes, Tiempo de Entrega Fuera de Temporada, Un Mes
Nuestra capacidad de producción & Experiencia técnica
Productos PrincipalesMáquina de unión de alambre, máquina de soldadura, probador de unión, molino y pulidor, sierra de corte, máquina de unión de chips, máquina de tratamiento de superficie por plasma, soldador ultrasónico de metal, dispensador de pegamento, soldador de sellado paralelo
R&D Ingenieros1 people
Nuestra Experiencia en la Industria& Registro Comercial Global
Año de Establecimiento2014-12-30
Mercados PrincipalesAmérica del Norte, Europa
Agente en el extranjero/ SucursalNo
Producto Q&A
Q:¿Los precios son negociables?
A:
Todos nuestros precios son competitivos y negociables, y varían según la configuración y la complejidad de la personalización.
Q:¿Ofrecen producción de muestras?
A:
Sí, ofrecemos servicios de producción de muestras, aunque pueden aplicarse algunos cargos.
Q:¿Cuáles son las condiciones de pago?
A:
Se debe pagar un depósito después de la confirmación del plan. La fábrica prepara los productos, y usted paga el saldo antes del envío.
Q:¿Cómo se gestiona la entrega?
A:
Enviamos un video de aceptación después de la fabricación. También puede inspeccionar el equipo en nuestras instalaciones.
Q:¿El servicio de instalación está incluido?
A:
Despachamos ingenieros para la instalación y la puesta en marcha. Se aplica una cotización separada para este servicio.
Enviar Consulta
*A:Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd
Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd*Contenido:
Las respuestas de los proveedores se enviarán a tu correo electrónico registrado
También te puede gustar
Máquina de Plantación de Cristales Eutécticos para la Investigación y Enseñanza Universitaria en Empaquetado de Semiconductores Avanzado
US$69,000.00-105,000.00
1 Pieza(MOQ)
Usado Bonder de Alambre Asm, Máquina Automática de Alta Precisión para Unión de Dados y Alambres en Línea de Empaque de Semiconductores
US$25,000.00-39,999.00
1 Pieza(MOQ)
Empaquetado de Semiconductores Ad832I Máquina de Unión de Chips Totalmente Automática
US$100,000.00-120,000.00
1 Pieza(MOQ)
Máquina de unión de obleas de alta precisión, máquina de unión de chips, máquina de plantación de cristales eutécticos
US$9,999.00-999,999.00
1 Pieza(MOQ)
Máquina de unión de alambre automática de alta precisión usada para el ensamblaje de semiconductores y la línea de empaquetado SMT
US$25,000.00-39,999.00
1 Pieza(MOQ)
Máquina de unión de chips flip eutécticos automáticos de precisión para empaquetado de circuitos integrados
US$7,000.00-70,000.00
1 Pieza(MOQ)
12inch Máquina de unión de soldadura blanda completamente automática para ensamblaje de semiconductores
US$7,000.00-70,000.00
1 Pieza(MOQ)
Máquina de unión de dados automática de alta precisión para la fabricación de semiconductores
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Pieza(MOQ)
Máquina de unión de dados automática de alta precisión para aplicaciones semiconductoras
US$7,000.00-70,000.00
1 Pieza(MOQ)
SMT Spi Kohyoung 8030-3 3D Spi 3D Impresora Semiconductores 3D Máquina
US$106,000.00
1 Pieza(MOQ)
Máquina semiconductora máquina de pick and place semiautomática línea de producción SMT máquina SMD
US$5,000.00-65,000.00
1 Pieza(MOQ)
Máquina semiconductora semiautomática pequeña manual usada de pick and place línea de producción SMT máquina SMD
US$5,000.00-65,000.00
1 Pieza(MOQ)
Máquina de envasado electrónico automática de cinta SMD de tubo directo de fábrica
US$15,000.00-20,000.00
1 Unidad(MOQ)
Kohyong Zenith Alpha 3D Nuevo Sistema de Inspección Óptica Automatizada Aoi Máquina de Unión Acf
US$125,700.00
1 Pieza(MOQ)
Máquina de envasado automático de tubos SMD de precisión para pequeños semiconductores SMD
US$15,000.00-20,000.00
1 Unidad(MOQ)