Línea DIP totalmente automática de alta eficiencia para la producción de ensamblajes de PCB

Soldadura local precisa, sin contacto con los componentes montados en la superficie terminada.

Minimiza el estrés térmico en la placa de circuito impreso, previniendo eficazmente la deformación de la placa y los daños a los componentes.

Trayectoria de soldadura programable y tiempo de permanencia flexibles para diferentes uniones.

Reduce el consumo de soldadura, disminuye la generación de escoria de estaño y los costos de producción.

Elimina la necesidad de plantillas de enmascaramiento requeridas por la soldadura por ola convencional.

Onda de estaño micro estable con una altura y un flujo de soldadura consistentes.

Opción de protección con nitrógeno de circuito cerrado, que mejora la calidad de las uniones de soldadura y reduce la oxidación.

Admite configuraciones offline/online para adaptarse a diferentes líneas de producción.

Diseño de bajo mantenimiento, con reemplazo y limpieza de boquillas convenientes.