Detector de rayos X profesional de Micro Focus para análisis cuantitativo de defectos de soldadura ocultos en PCB

Utiliza una fuente de rayos X de microfoco y ofrece imágenes de ultra alta definición para inspeccionar claramente componentes minúsculos de tipo 01005 y soldaduras de micro BGA.

Sistema automático de cálculo de la tasa de vacíos, que mide con precisión la proporción de vacíos en las soldaduras de BGA, QFN y módulos de potencia IGBT.

Función automática de conteo de bolas de BGA, que elimina los errores de conteo manual y reduce significativamente el tiempo de inspección.

Marcado inteligente de defectos mediante inteligencia artificial, que resalta automáticamente las posiciones defectuosas para reducir la carga de trabajo de la inspección visual manual.

Gabinete completamente cerrado con protección contra radiación, con una fuga de radiación extremadamente baja, cumpliendo plenamente con las normas internacionales de seguridad radiológica.

Estructura robusta y reforzada, que garantiza un funcionamiento estable sin vibraciones, incluso en condiciones de funcionamiento continuo durante 24 horas, y produce imágenes nítidas.

Equipo multifuncional, compatible con placas de circuito impreso rígidas, circuitos flexibles FPC, placas HDI, chips semiconductores y módulos de potencia para automóviles.