Ensamblaje de PCB de comunicación satelital de alto rendimiento para conectividad global

Mensualmente, 140 millones de componentes mediante tecnología de montaje superficial (SMT), y 300.000 unidades mediante tecnología de componentes de orificio pasante (DIP).

Cumplimos plenamente con los requisitos de la norma ISO y seguimos los procesos establecidos en el Manual de Gestión de Calidad para la gestión de pedidos, la gestión de la producción y la gestión de procesos, e implementamos estrictamente procesos como las medidas correctivas y preventivas, y la gestión de cambios.

Absolutamente. Por favor, proporciónennos su lista de materiales (BOM) o una lista de componentes. La analizaremos, clasificaremos los componentes, los empaquetaremos con etiquetas y se los enviaremos.

Tenemos más de 40.000 modelos de componentes en stock y podemos suministrar chips difíciles de encontrar. Nuestros componentes provienen directamente de los principales proveedores, como Microchip, TI, ARROW, AVNET, FUTURE, ELMENT, Digikey...

1. Si un componente EOL se detecta en proyectos en curso, el responsable se pondrá en contacto para notificar la interrupción de la producción (plazo de pedido y suministro), y nuestros clientes recibirán una notificación con nuestras sugerencias alternativas. 2. Para los proyectos transferidos de otras fuentes de producción, buscaremos alternativas con antelación, o propondremos y ayudaremos a nuestros clientes a modificar el diseño si no existen alternativas exactas. 3. En otros casos, intentaremos satisfacer las necesidades a corto plazo de los clientes en función de nuestro conocimiento del mercado.