Servicio de fabricación de PCBA en lotes pequeños para ensamblaje de PCB y pruebas de productos

Mensualmente, 140 millones de componentes ensamblados mediante tecnología de montaje superficial (SMT), y 300.000 piezas mediante tecnología de componentes de orificio pasante (DIP).

Cumplimos plenamente con los requisitos de la norma ISO y seguimos los procesos establecidos en el Manual de Gestión de Calidad para la gestión de pedidos, la gestión de la producción y la gestión de procesos, e implementamos estrictamente procesos como las medidas correctivas y preventivas, y la gestión del cambio.

Absolutamente. Por favor, proporciónennos su lista de materiales (BOM) o una lista de componentes. La analizaremos, clasificaremos el embalaje, etiquetaremos los componentes y se los enviaremos.

Tenemos más de 40.000 modelos de componentes en stock y podemos suministrar chips difíciles de conseguir. Nuestros componentes provienen directamente de los principales proveedores, como Microchip, TI, ARROW, AVNET, FUTURE, ELMENT, Digikey...

1. Si un componente EOL se detecta en proyectos en curso, el responsable del proyecto enviará una notificación de interrupción de la producción (plazo de pedido y suministro), y nuestros clientes serán notificados con nuestras sugerencias alternativas. 2. Para los proyectos transferidos de otras fuentes de producción, buscaremos alternativas con antelación, o propondremos y ayudaremos a nuestros clientes a modificar el diseño si no existen alternativas exactas. 3. En otros casos, intentaremos satisfacer las necesidades a corto plazo de los clientes en función de nuestro conocimiento del mercado.