Diseño de baja inductancia: La estructura multicapa y paralela reduce la inductancia de las líneas y el voltaje de sobretensión.
Alta capacidad de corriente: La baja impedancia reduce las pérdidas en las líneas y mejora la capacidad de conducción de corriente.
Compacto y que ahorra espacio: La estructura compacta ahorra espacio en la instalación interna y aumenta el área de disipación de calor.
Reducción de EMI y ruido: Reduce el ruido del sistema y controla eficazmente las interferencias electromagnéticas (EMI) y de radiofrecuencia (RF).
Fácil montaje: La estructura modular de conexión de alta potencia permite un montaje simple y rápido.
Mayor vida útil de los componentes: Reduce los daños causados por la conmutación de voltaje, prolongando la vida útil de los componentes electrónicos.
Superficie personalizable: El tratamiento de la superficie se puede personalizar para que sea de plata en lugar del estaño estándar.
Amplia aplicación: Adecuado para sistemas de transporte ferroviario, inversores eólicos/solares, inversores industriales y sistemas UPS de gran tamaño.