Estructura compuesta de múltiples capas de busbar laminado

Diseño de baja inductancia: La estructura multicapa compuesta reduce la inductancia distribuida de las líneas y el voltaje de sobretensión.

Alta capacidad de corriente: La baja impedancia reduce las pérdidas en las líneas y mejora significativamente la capacidad de conducción de corriente.

Estructura que ahorra espacio: El diseño compacto optimiza el espacio de instalación interna y aumenta la superficie de disipación de calor.

Reducción de EMI y ruido: Reduce el ruido del sistema, la interferencia electromagnética (EMI) y las interferencias de radiofrecuencia (RF) para mejorar la integridad de la señal.

Fácil montaje: La estructura modular de conexión de alta potencia permite un montaje sencillo y rápido.

Mayor vida útil de los componentes: Reduce los daños causados por la conmutación de voltaje, prolongando la vida útil de los componentes electrónicos.

Superficie personalizable: El tratamiento de la superficie se puede personalizar para que sea de plata en lugar del estañado estándar.

Amplio campo de aplicación: Adecuado para sistemas de transporte ferroviario, inversores eólicos/solares, inversores industriales y sistemas UPS de gran tamaño.