Ánodo de titanio para electrochapado de placas de circuito impreso

Los ánodos de fósforo y cobre son solubles, lo que provoca una distancia variable entre los polos, un espesor de revestimiento inestable y una fácil generación de lodos. Nuestros ánodos de titanio DSA, que son insolubles, mantienen un tamaño y un campo eléctrico estables, no producen lodos, tienen una tasa de fallos más baja y ofrecen un soporte completo para el electrochapado por inversión de pulsos, ideal para la producción de PCB de alta gama.

El revestimiento Ru-Ir es rentable para el electrochapado de cobre estándar en PCB; el revestimiento Ir-Ta es adecuado para situaciones de alta acidez, alta evolución de oxígeno y electrochapado de alta precisión, con una vida útil más larga y una mayor resistencia a la corrosión.

Sí. Cuando el revestimiento se deteriora después de un uso prolongado, el sustrato de titanio intacto puede ser reciclado, repulido y recubierto para reducir los costos de adquisición.

Ofrecemos una personalización completa, que incluye la forma, el tamaño, el tamaño de la malla, la posición de los orificios de la placa, la soldadura de las barras colectoras y la fórmula del revestimiento, para que se adapten a todas las marcas de equipos de electrochapado de PCB.