Máquina automática de limpieza de esténciles SMT FSD-620E para aplicaciones de ensamblaje de PCB

Diseñado para limpiar de manera eficiente plantillas para SMT, sustratos con errores de impresión y placas de PCBA, utilizando un proceso ecológico a base de agua.

Cuenta con ajustes de parámetros sencillos a través de pantalla táctil, que ejecutan secuencias completas y automatizadas para la limpieza, el enjuague y el secado, con reinicio automático al finalizar.

Equipado con dos tanques de líquidos calentados de 60 litros (consumo óptimo: 50 litros * 2), que permiten ajustar la temperatura del líquido desde la temperatura ambiente hasta 60 grados centígrados.

Utiliza un sistema de limpieza con pulverización de líquidos a alta presión, que se mueve de izquierda a derecha, para garantizar la eliminación completa de adhesivo rojo, pasta de soldadura y contaminantes.

Incorpora un sistema de filtración de líquidos de limpieza y enjuague con una precisión de 1 micrón, junto con funciones de alarma de presión, para garantizar una calidad de limpieza constante.

Ofrece configuraciones de enjuague de circuito abierto/cerrado, con ciclos de enjuague ajustables que van de 1 a 99 veces.

Incorpora una función de secado con aire caliente a alta presión (opcional en el modelo superior), con tiempos de ciclo optimizados de entre 3 y 6 minutos.

Admite tamaños máximos de plantillas de hasta L750 * W750 * H40 mm, lo que lo hace ideal para líneas de producción SMT estándar.

Cumple con estrictos requisitos de protección ambiental, al tiempo que mantiene un entorno de funcionamiento silencioso, con un nivel de ruido inferior a 50 dB.

Construido con componentes mecánicos de alta calidad, con un peso neto de 500 kg y dimensiones estables (L1300 * W1400 * H1850 mm), para garantizar un funcionamiento estable y a largo plazo en entornos de fabricación electrónica exigentes.